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mit tech review · 2026年7月21日

下一代AI的瓶颈不是算力,而是物理学

特种聚合物和冷却流体等先进材料对于防止AI芯片和数据中心过热及缺陷变得至关重要。

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下一代人工智能硬件正在面临物理极限,传统材料在芯片制造中会出现缺陷,在高密度数据中心中会过热。像 Syensqo 这样的公司正在为超大规模人工智能服务器改装汽车冷却液和特种聚合物,以处理更高的电压和极端热量。这一转变意味着,维持人工智能的可扩展性现在不仅取决于新的 GPU 架构或算法突破,也同样取决于化学工程的进步。

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