IBM的0.7纳米芯片让摩尔定律延续十年——通过垂直堆叠晶体管
ibm公布了一种垂直堆叠晶体管的nanostack芯片架构，密度提高50%，能效提升70%。这一突破可能为人工智能数据中心扩展硬件扩展极限。
IBM 已经开发出一种新的垂直堆叠架构，称为 **NanoStack**，通过在两层中制造晶体管，在一个指甲大小的芯片上可容纳 1000 亿个晶体管。这种方法绕过了量子缩放限制，与 IBM 上一代相比，可提供 50% 的速度提升和 70% 的能效提升。该技术预计将在十年内应用于数据中心，关键在于降低 AI 训练和推理工作负载的能耗。随着英特尔、三星和台积电（TSMC）也在追求类似的 CFET 方法，IBM 的交错层设计简化了布线，加速了 3D 芯片制造的时间表。这一路线图的扩展确保硬件能够继续满足未来 AI 模型指数级计算需求的步伐。